动态超高压技术
极强的冲击波(即激波)在介质(主要指固体)中传播时，会使介质的压力、密度、温度等状态参量发生急剧变化。这种状态称为动态超高压状态，产生强冲击波的技术称为动态超高压技术。
动态超高压技术及其理论是在第二次世界大战后期发展成熟的。它的任务通常是研究固体靶在动态超高压(压力达100千巴以上，1巴等于10帕)条件下的力学性质。在这种情况下，靶材料的剪切刚度对它们力学响应特性的影响可忽略不计。产生强冲击波的方法主要有：①接触爆炸法；②高速碰撞法；③能量快速沉积法；④冲击波马赫反射法。
接触爆炸法 利用爆轰的高温高压产物对其周围介质的膨胀作功，产生巨大的冲击作用。化学炸药与固体靶接触爆炸(装置见图1)时，在靶中能产生数十千巴到数百千巴的冲击压力。核爆炸比化学炸药爆炸猛烈得多。在封闭式核爆炸条件下(装置见图2)，核爆炸的高温产物也对周围介质产生巨大的冲击压力。一个兆吨级TNT当量的核爆炸，在邻接爆室壁的被研究样品中约可产生数兆巴到20兆巴的冲击压力。另外，如果用核爆炸产生的中子去引发相距不远的U，也可以在贴紧铀块的固体材料中产生强冲击波。美国的C.E.拉根(第三)等就用这方法在钼样品中产生了20兆巴压力的冲击波(装置见图3)。
图2
图1
图3
高速碰撞法 高速弹丸与静止靶相碰，可以在靶中产生强冲击波。当靶材料一定时，碰撞面上的压力p同弹丸密度ρ、弹丸速度v的关系如下：p∝ρv。加速弹丸的方法主要有气炮加速法和爆炸加速法。
气炮装置一般由高压室、快门机构(活塞头或膜片)、发射管、弹丸等组成(图4)。
实验时，先向高压室充气，达到预定压力时，快门机构迅速打开，高压气体随之进入发射管，弹丸作加速运动，最后平稳地与靶相碰。工作气体通常为空气或氮气，弹丸速度在每秒2000米以下，靶压力在数百千巴以下。如果改用火药推动的活塞压缩高压室中的气体，然后驱动发射管中弹丸，还能进一步提高弹丸的速度。这种装置称为二级轻气炮(图5)，
工作气体为氦气或氢气，固体靶中压力可达6～7兆巴。如果用金属箔电爆炸产生的高压蒸气代替高压室气体，就成为一种电炮装置(图6)。在这种装置中，飞片(即弹丸)由金属蒸气推动，经过几毫米长的发射管加速，也可以得到每秒几百米到一万多米的速度。电炮的飞片很薄，所以靶内冲击脉冲作用时间较短。化爆加速飞片的典型装置如图7所示。飞片在爆轰产物的推动下，在数十毫米长的飞行空腔内充分吸收爆轰产物提供的能量，最后达到稳定速度，其值为每秒近一千米到一万多米。聚能装药是一种产生高速射流(可视为无数弹丸的集合体)的装置(图8之a)。
在爆轰波作用下，金属罩发生轴向运动，在轴线处相碰，并形成一股沿轴线运动的高速射流以及后随的低速杵体(射流形成过程见图8之b)。头部射流速度可高达每秒20千米以上，但是射流形状和速度不易严格控制。此外，还有静电加速和电磁场加速弹丸等方法。这些方法驱动弹丸的质量较小，弹丸性能也难以精确控制，较少采用。
能量快速沉积法 在激光、电子束或核爆炸产生的强X射线等高功率辐照源的照射下，固体靶表面的一薄层物质会在能量快速沉积作用下迅速加热，因而产生一个向深处的“冷”靶内传播的强冲击波(见粒子束爆炸)。已发表的资料多数是脉冲电子束的实验结果，其压力从数十千巴到一兆巴左右。另外，根据美国的R.J.特雷纳等人的分析，利用激光装置Shiva(能量10焦耳，激光脉冲半宽度1纳秒)，可望在氘、氢化锂、铁和铀中产生50～100兆巴的冲击压力。
冲击波马赫反射法 如果采取措施使利用上述方法产生的强冲击波形成马赫反射(见空中爆炸)，可以提高冲击压力。苏联的Л.В.阿尔特舒勒等人提出了如图9所示的高压装置。实验中，用 420千巴的平面入射冲击波，在铁靶中发生马赫反射，产生1.71兆巴的高压(在马赫波区)；当入射波压力提高到1.7兆巴时，铁靶中马赫波后的压力为6兆巴。法国的德博蒙等人还设计成锥形会聚冲击波的马赫反射高压装置(图10)：铜飞片在爆轰产物推动下，同时撞击一锥形靶表面，在靶中产生锥形会聚冲击波，并在中心轴的部位上发生马赫反射。他利用这个装置，分别在铀和铜中产生15兆巴和12兆巴的压力。
图9
图10
动态超高压技术在物态方程测量、人工合成新材料(如金刚石)、地球内部结构研究、冲击引爆机理、陨石成坑及对空间飞行器的破坏，以及穿甲、侵彻、爆炸加工等研究工作中是一项重要技术，被广泛应用于固体物理、天体物理、地球物理、固体化学、爆炸力学、军事科学等学科以及许多工业技术的研究工作中。
参考书目 R.S. Bradley，ed.， High Pressure Physics and Chemistry，Vol.2，Chap.9，Academic Press，New York，1963. P.C.Chou and Hopkins，ed.， Dynamic Response of Materials to Intense Impulsive Loading，Chap.8，p.405，U.S.A.，1973.